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产品名称:大族激光:公司出产的半导体设备包含前道晶圆切开设备后道焊线、检测、分选、编带等封测以及自动化传输、通用打标等

来源:雷竞技在线登录    发布时间:2024-01-09 11:24:50

产品介绍:

  (原标题:大族激光:公司出产的半导体设备包含前道晶圆切开设备,后道焊线设备、检测、分选、编带设备等封测设备,以及自动化传输设备、通用打标设备等)

  同花顺(300033)金融研究中心2月16日讯,有出资者向大族激光(002008)发问, 请问公司在芯片制作环节的产品和技术储备,有哪些?谢谢

  公司答复表明,敬重的出资者,您好!公司出产的半导体设备包含前道晶圆切开设备,后道焊线设备、检测、分选、编带设备等封测设备,以及自动化传输设备、通用打标设备等,分别由部属相应子公司或事业部进行运营,谢谢。

  证券之星估值剖析提示大族激光盈余才能杰出,未来营收成长性一般。归纳基本面各维度看,股价偏低。更多

  证券之星估值剖析提示同花顺盈余才能杰出,未来营收成长性杰出。归纳基本面各维度看,股价合理。更多

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